Aln Ceramic Chucks menyediakan penanganan wafer yang sangat stabil di manufaktur semikonduktor melalui mekanisme utama ini:
Stabilitas Termal - Dengan CTE 4,5 ppm\/K (wafer silikon yang cocok), ALN meminimalkan penyimpangan termal selama siklus pemanasan\/pendinginan yang cepat (hingga 300 derajat\/menit).
Electrostatic Clamping–High dielectric strength (>15 kV\/mm) memungkinkan gaya elektrostatik yang seragam melintasi wafer dengan toleransi variasi ketebalan ± 1%.
KETEBOHAN PERMUKAAN - Dipoles<0.1μm Ra roughness via diamond grinding, preventing particle generation while maintaining vacuum-compatible surface contact.
Keseragaman termal - konduktivitas termal {{0}} w\/mk memastikan kurang dari atau sama dengan gradien suhu ± 0,5 derajat di seluruh wafer 300mm selama proses etsa atau CVD.
Resistensi plasma - tanpa stand plasma halogen (cf₄\/o₂) 10x lebih lama dari alumina, mempertahankan sifat permukaan lebih dari 50, 000 siklus wafer.
Sifat non-magnetik-menghilangkan gangguan dengan proses implantasi ion (penting untuk<7nm node patterning).
Desain vakum mikro-berpori-hole 10-50 μm memberikan retensi vakum yang seragam tanpa kontaminasi belakang.
Bersertifikat untuk Standar Semi E78, ALN Chucks mencapai<0.25μm wafer shift during high-speed robotic transfers, enabling sub-3nm overlay accuracy in EUV lithography tools. Their combination of thermal/electrical performance and durability makes them indispensable for advanced node fabrication.
Jika Anda ingin tahu tentang pedagang grosir di dekat saya, silakan kunjungi berikut iniwww.ceramicstimes.com
