Di era booming kekuatan komputasi AI, peningkatan kinerja chip tidak lagi bergantung hanya pada menyusutnya node proses. Munculnya "era-pasca Moore" telah menjadikan pengemasan canggih sebagai jalur utama untuk meningkatkan kinerja chip. Pengemasan HBM, Chiplet, pengemasan canggih, dan pembuangan panas server AI semuanya menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada sifat material seperti konduktivitas termal, insulasi, kemurnian, ukuran partikel, dan emisi sinar alfa-yang rendah.
Diantaranya, alumina bulat- rendah lebih berorientasi pada bahan pengemas chip-yang canggih. Peran intinya adalah mengurangi risiko kesalahan ringan yang disebabkan oleh pengotor radioaktif pada bahan kemasan, sehingga meningkatkan keandalan chip dan sistem penyimpanan kelas atas. Dengan kata lain, ini bukan bedak biasa, melainkan salah satu bahan dasar yang menjamin keandalan kemasan canggih.
Tantangan teknis dari produk ini terletak pada penurunan kandungan unsur radioaktif uranium (U) dan thorium (Th) ke tingkat ppb, sekaligus memenuhi beberapa indikator seperti kebulatan, kandungan benda asing magnetik, distribusi ukuran partikel, konduktivitas termal, dan laju pengisian volume. Hambatan teknologinya tinggi, prosesnya sulit, siklus validasinya sangat panjang, dan persyaratan penyesuaiannya sangat ketat.
Secara global, Admatechs Jepang adalah tolok ukur industri, mendominasi lebih dari 90% pasar-kelas atas di seluruh dunia. Dengan melonjaknya permintaan pengemasan HBM yang didorong oleh daya komputasi AI, dan kebutuhan mendesak akan kemandirian-dalam rantai industri semikonduktor dalam negeri, substitusi alumina sferis rendah- dalam negeri semakin cepat. Satu-satunya perusahaan di Tiongkok yang telah mencapai produksi massal alumina bulat- rendah yang memiliki spesifikasi teknis yang sebanding dengan pesaing Jepang, sehingga mematahkan monopoli perusahaan Jepang. Produknya telah lulus sertifikasi dari-pemasok tingkat pertama seperti Samsung SDI dan Sumitomo Electric, yang secara tidak langsung memasok pelanggan internasional termasuk SK Hynix dan NVIDIA. Pada tahun 2025, perusahaan ini memperoleh pesanan batch dari pelanggan luar negeri, sehingga mencapai tingkat komersialisasi terdepan di Tiongkok.
Bubuk alumina bulat Rendah- yang dikembangkan secara independen memiliki kandungan unsur radioaktif uranium dan thorium di bawah 5 ppb, dan telah lulus sertifikasi CoWoS TSMC. Lini produksi alumina bulat dengan konduktivitas-termal-konduktivitas termal-tinggi milik perusahaan yang berkapasitas 5.000-ton-per-tahun telah ditransfer sebagai aset tetap dan dimasukkan ke dalam produksi uji coba, sementara validasi sampel pelanggan sedang berlangsung secara bersamaan.
Perusahaan telah menyelesaikan perluasan portofolio produk- Rendah untuk kemasan chip-kelas atas, dan terus mengirimkan sampel ke pelanggan utama di Jepang dan Korea Selatan. Untuk beberapa pelanggan, volume sampel telah meningkat, dan-tingkat penjualan sampel telah tercapai. Pada saat yang sama, sampel juga telah dikirim untuk validasi ke pelanggan rantai pasokan pengemasan lanjutan dalam negeri, meskipun penjualan massal belum terealisasi.
02 CMP Poles Tinggi-Nano Kemurnian-Abrasive Alumina
Pemolesan mekanis kimia (CMP) adalah proses penting dalam pembuatan chip untuk mencapai keseragaman planarisasi global. Ini berjalan di seluruh aliran proses, mulai dari wafer silikon dan fabrikasi wafer hingga pengemasan tingkat lanjut. Kinerja bubur pemoles secara langsung menentukan hasil chip, kinerja, dan keandalan. Alumina-nano-kemurnian tinggi, dengan kekerasan tinggi, kinerja stabil, tidak larut dalam air, dan ketahanan terhadap asam dan basa, menawarkan tingkat penghilangan yang sangat baik untuk material keras seperti substrat safir dan silikon karbida. Ini telah menjadi pilihan abrasif yang penting untuk slurry CMP yang digunakan pada material keras seperti safir, SiC, dan interkoneksi logam.
Seiring menyusutnya node proses, jumlah langkah CMP telah meningkat dari lebih dari 10 pada proses matang menjadi lebih dari 30 pada proses lanjutan, dan jenis slurry pemoles telah berkembang dari 6–7 menjadi hampir 30. Pasar slurry CMP global diperkirakan akan mencapai USD 2,6 miliar pada tahun 2026. Di Tiongkok saja, ukuran pasar gabungan untuk slurry pemoles berbahan dasar tembaga dan alumina di 2026 diproyeksikan melebihi RMB 4 miliar.
Namun, bubuk alumina-nano-kemurnian tinggi untuk aplikasi CMP memiliki kendala teknis yang sangat tinggi: bubuk tersebut harus memenuhi kemurnian lebih dari atau sama dengan 4N, distribusi ukuran partikel yang sangat sempit, dispersi yang baik tanpa aglomerasi, dan potensi zeta permukaan yang dapat disesuaikan agar sesuai dengan sistem bubur pH yang berbeda. Sejak lama, pasar ini dimonopoli oleh perusahaan luar negeri.
Dalam beberapa tahun terakhir, beberapa produk dalam negeri telah memasuki tahap validasi atau-pasokan dalam jumlah kecil. Namun secara keseluruhan, alumina-dengan kemurnian tinggi dalam negeri masih banyak digunakan pada bidang-menengah-rendah-seperti substrat fosfor dan safir. Dalam-aplikasi kelas atas seperti CMP, masih ada kesenjangan besar antara "mampu berproduksi" dan "berproduksi dengan baik".
03 5N-Kelas dan Di Atas Tinggi-Alumina Kemurnian
Alumina dengan kemurnian-tingkat 5N (99,999%) dengan kemurnian-tinggi adalah bahan baku utama untuk substrat kemasan semikonduktor, substrat LED, dan panel display kelas atas. Produksinya bergantung pada-bahan mentah dengan pengotor rendah, dan proses pemurnian mendalamnya rumit serta mahal. Mengambil contoh proses Bayer yang lebih baik, ketika menggunakan bahan baku industri biasa dengan komposisi pengotor yang kompleks, bagaimana menghindari pembentukan kisi alkali dalam lingkungan basa dan bagaimana menghilangkan alkali yang melekat pada dan di dalam permukaan bubuk secara menyeluruh, keduanya merupakan masalah sulit yang masih harus dipecahkan.
Dalam hal lanskap pasar, pasokan alumina-kadar 5N dalam negeri untuk-aplikasi kelas atas telah lama didominasi oleh perusahaan luar negeri-Sumitomo Chemical dari Jepang (sekitar 40% pangsa pasar global) dan Sasol dari Jerman (sekitar 25%) merupakan duopoli yang dominan. Meningkatkan substitusi impor produk 5N merupakan persyaratan yang tidak dapat dihindari untuk-pengembangan industri berkualitas tinggi.